Modélisation l'immunité électromagnétique des composants en vue de la gestion de l'obsolescence des systèmes et modules électroniques

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Book Synopsis Modélisation l'immunité électromagnétique des composants en vue de la gestion de l'obsolescence des systèmes et modules électroniques by : Mohamed Amellal

Download or read book Modélisation l'immunité électromagnétique des composants en vue de la gestion de l'obsolescence des systèmes et modules électroniques written by Mohamed Amellal and published by . This book was released on 2015 with total page 0 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Dos nos jours, l'évolution croissante des domaines d'application des circuits intégrés impose aux industriels de nouvelles contraintes de conception. Afin de réaliser des circuits électroniques plus denses et plus performants, ils cherchent à faire cohabiter plusieurs types de composants sur des surfaces plus petites et de surcroît, fonctionnant à des fréquences de plus en plus élevées. Cependant, cette cohabitation pourrait générer des problèmes de CEM (compatibilité électromagnétique). Les travaux présentés dans ce mémoire rentrent dans le cadre du projet de recherche SEISME (Simulation de l'Emission et de l'Immunité des Systèmes et Modules Electroniques). Ils décrivent des méthodologies de mesure et de modélisation de'immunité conduite des circuits intégrés complexes comme les mémoires non volatiles ou bien les microcontrôleurs. L'objectif est d'étudier l'influence des changements de composants et de cartes sur le comportement électromagnétique d'un système électronique. Dans cette perspective, afin de valider son utilisation dans le cas des circuits intégrés complexes, une étude détaillée du standard de mesure DPI (Direct Power injection) est d'abord proposée. Basé sur cette dernière, un nouveau prototype de chemin de couplage est réalisé. Ce multiplexeur permet de superposer un signal agresseur à un signal fonctionnel, avec un chevauchement de leurs bandes de fréquences. Ainsi, il est possible d'agresser une broche fonctionnelle (horloge par exemple) d'un circuit intégré pendant son fonctionnement. Ensuite, une procédure de mesure globale d'immunité conduite est présentée. Elle permet de caractériser la susceptibilité conduite des circuits complexes en tenant compte des différents modes de fonctionnement et avec la possibilité d'utiliser un critère d'immunité fonctionnel ou électrique. Grâce à l'application de cette procédure à deux mémoires non volatiles compatibles broche à broche (mêmes caractéristiques mais de deux différents fournisseurs), il est possible de constater l'influence des technologies de fabrication sur l'immunité conduite de ce type de circuits. Par conséquent, l'effet du changement de composant sur le comportement électromagnétique d'un système électronique devient prédictible. Enfin pour la modélisation, deux méthodologies sont proposées. Une au niveau composant et l'autre au niveau carte. La démarche de modélisation au niveau composant repose sur le standard ICIM-CI (Integrated Circuit Immunity Model-Conducted Immunity) et vise à générer un modèle d'immunité simulable et prédictif. Grâce à l'application de cette démarche dans le contexte des mémoires non volatiles, il est possible de prédire leur immunité dans le cas de modification de l'impédance d'entrée par rajout d'éléments de filtrage par exemple. En ce qui concerne la modélisation au niveau carte, une procédure basée sur la proposition de modèle EBIM-CI (Electronic Board Immunity Model-Conducted Immunity) est développée. Elle consiste à générer un modèle d'immunité d'une carte électronique en utilisant les modèles des différents composants qui la constituent. Un cas d'étude a été défini. Le modèle issu de cette approche permet de simuler l'immunité conduite globale du démonstrateur ainsi que de prédire le comportement électromagnétique de ce dernier lors du changement d'un ou plusieurs composants.

Développement d'une Approche Méthodologique de Gestion de l'Obsolescence des Composants pour la CEM

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Book Synopsis Développement d'une Approche Méthodologique de Gestion de l'Obsolescence des Composants pour la CEM by : Saliha Chetouani

Download or read book Développement d'une Approche Méthodologique de Gestion de l'Obsolescence des Composants pour la CEM written by Saliha Chetouani and published by . This book was released on 2023 with total page 0 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Une simple comparaison de la durée de vie commerciale des composants électroniques (3 à 5 ans aujourd'hui) et celle des équipements et des systèmes électroniques (15 à 40 ans pour un avion par exemple) met en évidence la problématique inévitable de l'obsolescence rapide des composants. Pour rester conforme aux normes de compatibilité électromagnétique (CEM), tout changement d'un composant obsolète doit conduire les équipementiers à requalifier leurs produits pour prouver la non-régression de leurs performances CEM. La requalification d'un équipement induit des essais, des coûts et des délais très importants. Or, dans de nombreux cas, cette requalification complète n'est sans doute pas indispensable pour démontrer une non-régression (ou évaluer une non-conformité) mais les équipementiers ne disposent pas d'outils et de solutions pour en faire la preuve. L'objectif de ce travail de thèse est de proposer une approche méthodologique en vue de la gestion de l'obsolescence des composants dans des équipements industriels. Basée sur une approche de modélisation de type « boîte noire » de l'équipement, cette méthode expérimentale permet de décliner les contraintes CEM, en immunité conduite, partant du connecteur à l'entrée de l'équipement jusqu'au composant obsolète. Une fois cette fonction de transfert établie, un lien est envisagé entre le niveau d'immunité déterminé aux bornes du composant devant être remplacé et celui du nouveau composant. Ce lien permet de prévoir, à partir d'un essai unitaire sur le nouveau composant, le niveau de risque d'une non-conformité CEM de l'équipement à la suite de ce changement et l'évaluation de la marge d'erreur de l'estimation faite. Les solutions proposées sont basées sur des outils matériels standards, disponibles dans tous les laboratoires CEM. En outre, les outils logiciels nécessaires à leurs applications sont libres. Ainsi, cette approche doit constituer une solution rapide et moins coûteuse que des essais de qualification systématiques à chaque remplacement de composant. Les étapes de développement de la méthodologie proposée sont validées sur un démonstrateur proposé pour cette étude. Celle-ci porte sur la prédiction de l'immunité d'un cas d'étude expérimental, à la suite de changement de composant. Après une mesure indirecte de la fonction de transfert de l'équipement (à partir du connecteur d'entrée de l'équipement jusqu'aux bornes du composant obsolète), une déclinaison analytique de la perturbation, identifiée à l'entrée de l'équipement, est faite à l'entrée du composant. À partir de la définition de la perturbation au niveau du composant, un test DPI (Direct Power Injection) permet d'appliquer la contrainte normative déclinée du niveau équipement sur le nouveau composant. Les résultats du test DPI permettent de statuer sur le niveau de risque de régression des performances CEM de l'équipement intégrant le nouveau composant.

Contribution à la modélisation de l'immunité conduite des circuits intégrés et étude de l'impact du vieillissement sur leur compatibilité électromagnétique

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Book Synopsis Contribution à la modélisation de l'immunité conduite des circuits intégrés et étude de l'impact du vieillissement sur leur compatibilité électromagnétique by : Amadou cissé Ndoye

Download or read book Contribution à la modélisation de l'immunité conduite des circuits intégrés et étude de l'impact du vieillissement sur leur compatibilité électromagnétique written by Amadou cissé Ndoye and published by . This book was released on 2010 with total page 214 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Le développement de l'électronique dans les systèmes embarqués à application aéronautique, spatial, ou encore automobile est alimenté par des performances croissantes, une intégration poussée et des coûts attractifs, permettant aux industriels d'offrir des solutions techniques et économiques concurrentielles. Néanmoins, cette évolution rapide nécessite une remise en cause permanente des méthodes de conception des systèmes embarqués, dont on doit garantir la maîtrise du comportement dans des environnements sévères. En particulier, la maîtrise de la compatibilité électromagnétique (CEM) est un élément clé de la réussite des challenges d'intégration et d'évolution technologique. Cette étude décrit les différentes phases de modélisation de l’immunité d’un circuit intégré analogique, basée sur les informations techniques non confidentielles données par le fabricant du circuit intégré et l’extraction des modèles électriques des éléments du circuit imprimé. Notre travail apporte un cas d’étude dans le cadre d’une proposition de norme "IEC" (International Electrotechnical Commission) sous la référence IEC-62433. De plus, dans ce mémoire, nous mettons en évidence l’impact du vieillissement des composants électroniques sur les performances CEM. Différentes technologies et types de circuits intégrés sont étudiés pour apporter une analyse qualitative sur l’évolution des paramètres CEM après une certaine durée de vie. Nous proposons une méthodologie de qualification pour apprécier l’évolution des marges CEM sous la dénomination « fiabilité électromagnétique ». Cette méthode, basée sur des procédés expérimentaux et statistiques, permet de caractériser l’impact du vieillissement des composants électroniques sur les paramètres CEM. Ces travaux mettent en évidence l’intérêt d’introduire le facteur « effet du temps » dans nos modèles d’immunité afin de garantir la compatibilité électromagnétique de nos systèmes électroniques embarqués tout au long de leur profil de mission

Contribution à l'étude des méthodes de modélisation de l'immunité électromagnétique des circuits intégrés

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Book Synopsis Contribution à l'étude des méthodes de modélisation de l'immunité électromagnétique des circuits intégrés by : Ali Alaeldine

Download or read book Contribution à l'étude des méthodes de modélisation de l'immunité électromagnétique des circuits intégrés written by Ali Alaeldine and published by . This book was released on 2004 with total page pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: De nos jours, le développement rapide des systèmes électroniques complexes multiplie les sources de perturbations électromagnétiques, auxquelles un nombre de circuits actuels deviennent de plus en plus susceptibles. Il devient donc indispensable de prédire les comportements des circuits intégrés vis-à-vis de ces perturbations, qu'elles soient conduites ou rayonnées. Cette thèse propose donc une méthodologie de simulation de l'immunité conduite et rayonnée des circuits intégrés dans leur environnement. Les travaux ont été menés sur un circuit intégré multi-cœur précédemment utilisé pour l'étude des techniques de réduction des émissions parasites. Celui-ci a permis, en sus de la méthodologie déjà citée, d'identifier quelques règles de conception en vue d'une meilleure immunité électromagnétique. Le premier chapitre est consacré à l'étude des origines des perturbations électromagnétiques et de leurs influences sur le comportement des circuits intégrés, ainsi que des méthodes de mesure de la susceptibilité en modes conduit et rayonné, en harmonique et en transitoire. Les chapitres 2 et 3 présentent des modèles électriques complets pour la simulation de l'immunité en mode conduit d'un circuit intégré, respectivement en harmonique (DPI - Direct Power Injection) et en transitoire (VF-TLP - Very Fast Transmission Line Pulsing). Les pertes en puissance ainsi que le substrat du circuit intégré ont également été modélisés. Dans le chapitre 4, un modèle de simulation d'injection en champ proche (en mode rayonné) est introduit et validé par des mesures de susceptibilité effectuées sur des circuits en boîtier avec et sans couvercle. Enfin, l'utilisation de diverses techniques de réduction de l'émission parasite des circuits intégrés pour la diminution conjointe de leur susceptibilité en modes conduit et rayonné est étudiée et discutée dans le chapitre 5. Les perspectives de cette thèse couvrent la prédiction avant fonderie de l'immunité des circuits intégrés aux agressions externes ainsi que la fourniture de leurs modèles pour la simulation d'immunité au niveau carte et au niveau système

Contribution à l'étude des problèmes de compatibilité électromagnétique dans les systèmes micro-électroniques submicroniques

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Book Synopsis Contribution à l'étude des problèmes de compatibilité électromagnétique dans les systèmes micro-électroniques submicroniques by : Jean-Yves Fourniols

Download or read book Contribution à l'étude des problèmes de compatibilité électromagnétique dans les systèmes micro-électroniques submicroniques written by Jean-Yves Fourniols and published by . This book was released on 1996 with total page 434 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: LES PROGRES EN INTEGRATION MICRO-ELECTRONIQUE PERMETTENT LA REALISATION SUR UNE MEME PUCE DE SYSTEMES COMPLETS, ALLIANT LES CIRCUITS DIGITAUX DE TRES GRANDE VITESSE TELS QUE LES MICROPROCESSEURS, ET LES CIRCUITS ANALOGIQUES HAUTES PERFORMANCES. CES NOUVEAUX SYSTEMES INTEGRES EN TECHNOLOGIES SUBMICRONIQUES ONT VU L'APPARITION DE PHENOMENES PARASITES. CE TRAVAIL DE THESE, SE SITUE EN RELATION AVEC LA NOUVELLE NORME CEE DU 1#E#R JANVIER 1996, CONCERNANT LA PRISE EN COMPTE DE LA COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE DES SYSTEMES ELECTRONIQUES. L'APPROCHE THEORIQUE CONCERNE LA MODELISATION DES INTERCONNEXIONS ET DU PHENOMENE DE DIAPHONIE, POUR LES ELEMENTS CONSTITUANT LE SYSTEME, CIRCUIT INTEGRE, BOITIER D'ENCAPSULATION ET SUBSTRAT MULTI-CHIP MODULE. UNE RESOLUTION NUMERIQUE DE L'EQUATION DE LAPLACE PAR LA METHODE DES ELEMENTS FINIS PERMET L'EXTRACTION, DEPUIS UNE GEOMETRIE DE CONDUCTEURS DONNEE, DES ELEMENTS CAPACITIFS ET INDUCTIFS DES CONDUCTEURS. L'IMPLANTATION DE CES ALGORITHMES A PERMIS LA REALISATION D'UN LOGICIEL, BAPTISE CAPITOOL, QUI EST UTILISE DANS LE MILIEU INDUSTRIEL PAR CERTAINS FONDEURS. LA RESOLUTION ANALYTIQUE DANS LE DOMAINE TEMPOREL, DU BRUIT ELECTROMAGNETIQUE INDUIT EN MODE CONDUIT, A ETE INTEGREE DANS UN ENVIRONNEMENT CAO, QUI PERMET LA PREDICTION DES ZONES COUPLEES SUR UN DESSIN DE CIRCUIT INTEGRE. A PARTIR DU DEVELOPPEMENT DE NOTRE ATELIER LOGICIEL, UN ENSEMBLE DE SIMULATIONS PERMETTENT DE CLASSIFIER LA SUSCEPTIBILITE DES INTERCONNEXIONS, AFIN D'EDITER POUR LES CONCEPTEURS, DES REGLES DE DESSIN. L'APPROCHE EXPERIMENTALE VIENT ENSUITE VALIDER, PAR UNE METHODOLOGIE SPECIFIQUE DE TEST, LES MODELES PROPOSES. UN NOUVEAU CAPTEUR IMPLANTE SUR SILICIUM EST PRESENTE, AVEC UNE EVOLUTION VERS LA MESURE DE BRUIT EXTERNE. CE SYSTEME EST AUJOURD'HUI UTILISE DANS LE MILIEU INDUSTRIEL, POUR CARACTERISER LES NOUVELLES TECHNOLOGIES